vivo、MWC2018 上海でTOF 3Dイメージング技術を発表か

スポンサードリンク

 

6/27-29から上海で行われるMWC2018 上海で、vivoはTOF 3Dイメージング技術を発表する予定というビデオがWeiboなどで話題になっています。OPPOがパリで発売した3D顔認証(O-Face)を搭載する”OPPO Find X”には、vivo NEXとは違い、指紋センサーを搭載しないスマートフォンとなっています。

上記の画像が流出したビデオの一部

vivo Mobile Communication Co.,Ltdは、Hall W5 Stand W5.E50に出展を予定しており、この期間で発表する新しい3Dイメージング技術についてのティーザーがWeibo上で流出しています。(6/22現在、公式は未発表)

锋潮科技によると、vivoが発表するTOF 3Dイメージング技術はTOF(Time Of Flight)技術を使用したものとなる模様。TOFはカメラモジュールのサイズが小さく、赤外線カメラと組み合わせるとスキャンポイントは30万以上と高くなり、素早くロック解除が可能になります。

X20Plus UD、X21 UD、NEXとIn-Display Fingerprintを一足早く採用してきたvivo、ポップアップ式のカメラを搭載するNEXでは、普段は本体内に格納されているカメラによって顔認証のロック解除は効率的ではありません。この技術によって、これから発売するvivoスマートフォンにどのような変化があるか非常に興味深いです。

この発表は、MWC2018 上海で行われる予定となっています。

Source

 

当ブログの一部リンクには、アフィリエイトリンクが含まれます。予めご了承ください。

Twitterアカウントをフォロー

このブログの更新情報はTwitterアカウントで受け取ることができます。その他にもクーポンの配信や不定期でTwitter限定のプレゼントキャンペーンなども実施しています。更新情報を受け取りたい場合はフォローをお願いします。

Twitterアカウントをフォローする